质量控制

我们合作的第三方专业检测机构:
白马检测White Horse, GETS深圳检测中心


外部目视检查
外观测试是指确认收到的芯片数量、内包装、湿度指示器、干燥剂要求和适当的外包装其次，单个芯片的外观检查，主要包括：芯片类型、年份；原产国、是否重新涂装、引脚状态、是否有任何重新砂痕、未知残留物、工厂位置。


编程
我们使用支持来检测制造商生产的208EachIC 47000SpeciesICModel编程设备提供的包括：EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、配置串行PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU和标准逻辑器件测试。


X-Ray
X-ray 测试是一种实时非破坏性分析，用于检查组件内部的硬件组件，主要检查芯片的引线框架、晶圆尺寸、金丝接线图、ESD损伤和孔洞。客户可以提供可用的样品或以前购买的产品进行比较检查。


烘烤和干燥包装
我们的服务还包括J-STD-033B.1.对于标准的专业烘焙和真空包装，该服务可保护芯片不受湿气影响，控制焊料回流温度，保持芯片可用和可靠。


电气和温度测试
我们提供广泛的芯片功能测试，从基本参数到基础。MilSTD883确认芯片功能，特别是FPGA、CPLD和PLA等复杂芯片。


索可性测试
可焊性测试的测试标准为J-STD-002B，该测试主要测试芯片引脚的可焊性是否达标。


开封技术
打开盖子（解锁）主要使用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查内部晶片、晶片尺寸、制造商标志、版权年份、晶片代码，可以确定芯片的真实性。


引脚相关性测试
根据制造商指定的数据表器件引脚和相关描述，使用半导体管特性绘图仪，通过开路、短路测试检查芯片是否损坏。